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涂布百科 浅析UV减粘膜晶圆切割膜的PO基材

作者:万博  来源:万博manbetx官网  时间:2019-11-08 03:54  点击:

  UV减粘膜又名UV失胶胶带、UV减粘胶带,UV膜是一种在特殊PO基材薄膜上涂UV高粘度胶水。其显示高劲粘接力(1200g~2000g)不等,但是经过紫外线照射后粘接力急剧下降型(5g~10g)甚至更低或无粘附力的特殊胶水做成的单面胶带。

  PO基材薄膜是由日本采用流延方法制得的未拉伸聚烯烃共聚物薄膜,经多重工艺而产出的一种新型基膜。该基膜材质柔软,与市场上传统PE膜及EVA膜比较优势突出,有超强的拉伸强度及抗撕裂强度 采用纳米技术,多工艺多结构。其表面具备防水性,另一表面防静电晕处理。无析出物,不易吸附灰尘,达到长久保持高透光的效果。抗拉伸性强,切割时不起尘,耐磨性能优异等特点,重要的是还有紫外线防护效果。是作为UV减粘膜(失粘膜)与OGS抗酸膜的主要基膜材料。

  目前国内已有部分厂家开始研制但其效果还不太令市场满意。所以大多减粘膜也还是停留在PET基材上!PO基材是为晶片研磨、切割、精细电子零件之承载加工和各种材质的微小零件加工切割之用而设计的一款功能性基膜。是目前各大中小型涂布厂作为UV减粘膜与抗酸膜等的理想选材。

  1、适用于硅晶片、钢化玻璃、电子元器件、SMT元器件、MLCC片式电容,片式电感制程中的定位切割、PLC芯片、晶圆等半导体的切割和制成工序保护,EMC或陶瓷基板的LED灯珠,QFN,PCB,封装好的半导体芯片Package,PLC元器件,光纤头元器件,晶圆 LDE芯片切割,石英玻璃、 手机摄像头玻璃、 滤光片切割、 QFN和DFN切割等;

  2、半导体晶片表面加工;电子及光电产业部件制作加工工程;LCD和TP触控面板玻璃减薄,研磨抛光;LED切割研磨抛光;蓝宝石基板的薄化研磨制程;晶片研磨、切割、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件等;

  3、PO抗酸膜适用于ITO玻璃、COVER LENS玻璃盖板化学强化酸液蚀刻工艺保护;

  1:切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。因为有很强的黏着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能确实的切割。

  2:照射UV反应时间快速,有效提升工作效率,由紫外线照射能够控制瞬间的黏着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力能将产品拾起。

  4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形,水不会渗入晶粒与胶帶之间。

  5、Uv固化晶圆切割保护膜(的特点就是在uv固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度(可以达到惊人的1500g-2000g gf/25mm) 在经过uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g-20g。甚至更低粘力克数。

  6、另外还有一个特点就是PO基材具有极强的(横纵向)延展性(elongation%)可以达到300 、600。

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