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速看:小型真空回流焊炉售价只有十万出头!

作者:万博  来源:万博manbetx官网  时间:2019-12-22 01:47  点击:

  一直以来是目前回流焊焊接的升级技术,但是线万的售价让很多电子厂望而却步。今天有好消息要分享给大家。

  中科同志科技的小型线万以内。大家看看这一款回流焊。目前有中科院、重庆邮电大学等多个研究机构已经使用这一款产品。最长时间已经使用超过3年。大家有真空焊接需求,建议关注这一款小型真空回流焊机。

  1、RS系列真空回流焊机为同志科技推出的第三代小型真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊设备。

  RS 系列真空回流焊在真空环境下加热,来实现无空洞焊点,能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。

  RS 系列真空回流焊能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到 2%,而普通回流焊的范围则在 20%附近。

  RS 系列真空回流焊可应用无熔剂焊接,无空洞焊点,可使用不同气体(N2,N2/H295%/5%)等各种气氛的应用。

  RS 系列真空回流焊可使用无铅的焊膏或焊片的工艺,也可使用无助焊剂工艺。

  RS 系列真空回流焊软件控制系统,操作简单,能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线,并根据工艺不同进行修改创建。

  2、RS 系列真空回流主要针对一些要求很高的焊接领域,譬如军工产品、工业级高可靠性产品,就是氮气保护或者气相焊接也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求,必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率,减少焊盘或元件管脚的氧化,真空回流焊机是唯一的选择。要想达到高焊接质量,必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家军工领域焊接专家的工艺创新。

  3、行业应用:RS 系列真空回流焊机是 R&D、工艺研发、材料试验、器件封装试验的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的理想选择。

  4、应用领域:主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接,如IGBT封装、焊膏工艺、封装工艺、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS 及线、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等高端

  4、高达行业 40 段的可编程温度控制系统,可以设置完美的工艺曲线、温度设置可调节,就能设置出更接近焊接材料工艺曲线、水冷技术,实现快速降温效果(标配)。

  9、最高温度为 400(更高可选),满足所有软钎焊工艺要求。10、五项系统安全状态监控

  和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、断电保护)。

  控制方式:40 段温度控制+真空压力控制温度曲线 段的温度曲线KW(不选线KW(配制分子泵)外形尺寸:450*450*1300mm

  最大升温速度:120/min最大降温速度:80k/min冷却方式:气冷/水冷

  如果你生产量不大,这块小型真空回流焊可能非常适合您。提高了产品焊接质量,降低了产品焊接空洞率。可以保证空洞率达到1%以内。如果感兴趣,大家可以网上搜索一下中科同志就能找到。。

万博

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